【研究报告内容摘要】
5月15日,美国商务部宣布一项保护美国国家安全的计划,将对其国外生产的直接产品的长期规则和实体清单做修改,以限制华为在海外使用美国技术和软件来设计和制造半导体。同时,美国商务部还宣布将5月15日到期的对华为的临时许可授权期限再延期90天,但公告称是最终的延期(final90-dayextensionoftemporarygenerallicenseauthorizations)。
背景:切断华为为削弱美国出口管制的努力。美方此次限制升级意在堵住华为规避去年制裁的漏洞,将迫使华为无法再避开美国出口管制。美国商业部网站称,自2019年美国工业和安全局将华为及其附属114家实体纳入实体清单后,所有美国公司要获得许可证才能向华为出口美国产品,但华为继续使用美国软件和技术设计半导体,通过委托海外代工厂使用美国设备生产半导体,削弱了实体清单的国家安全和外交政策目的。
本次对华为的制裁力度超出预期。相比年初外媒10%技术门槛的报道,本次限制范围进一步扩大,从美国企业扩展到用了美国技术/软件的海外公司,只要涉及美国技术,只要是向华为及关联实体供货的,无论使用设计软件、晶圆生产都要先经过美国许可。同时,在公开审阅版行政令中,华为及其附属114家实体的定义被进一步修正和完善。此次行动的重点在于华为自研芯片,力度超出预期。
本次行政令的修改留有一定回旋余地和空间,考验中美博弈与华为应对。首先,留有120天缓冲期,如果在规则生效日的120天内出货给华为(芯片组需要在周五前启动生产),则不需要新的许可证。其次,本次公告内容相关的行政令尚未正式出台,目前处于于公开审阅状态,将于5月19日完成校对修订后正式发布。“美国技术”这个范围或可大可小,120天缓冲期或许可以延长,可以看出本次限制留有一定回旋余地,或为中美第二阶段谈判增加砝码,将考验中美之间的博弈和华为的应对。
本次计划不意味断供,华为大概率不会被完全停供。首先华为自身有一定备货;其次,120天的缓冲期内,华为或加大台积电等晶圆厂商的囤货。再者,从去年实体清单的临时许可制度看,相关厂商可能在获得许可后,陆续进行供货。
但美国制裁的升级,让华为面临更大压力。若最坏情况发生,由于eda软件和半导体设备短期难以替代,海思芯片自研生产都将受到影响,硬件出货也随之压制,华为手机业务将先受到较大影响。
投资建议:美国对华为制裁升级,意在堵住华为去年规避制裁的漏洞。华为短期虽不至于完全停供,但面临压力无疑增大,最终如何摆脱困境,考验中美博弈与华为应对。美国打压决心加大,中美贸易摩擦拉锯,我们认为国内半导体从材料、设备、软件到制造及其他核心科技领域,自主可控将成为中长期的主要浪潮。
风险提示:中美贸易摩擦持续加剧;美国对华为的制裁政策继续加大;全球疫情继续发酵;国内宏观经济发展不确定性。

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