【研究报告内容摘要】
半导体产业重点推荐引领中国科技产业升级的细分龙头
短期来看,在美国政府的清单限制执行之前,还有120天的时间窗口期,华为可以利用自身技术能力加紧备货,以备现有业务的可持续性发展。
长期看,在华为等国产下游核心优质企业带动下,国产科技产业升级更需加紧进行,在产业链各环节实现往高端领域进行突破。上游材料、设备及设计等细分环节,在政府引导合理规划下,国内企业加大研发投入,引进国际高端人才,培养核心人才和后备人才,通过获取大客户支持,结合国内需求,充分利用国内优势的下游产业发展壮大。中游晶圆制造领域积极做好14nm量产准备的同时,在设备、制造工艺、人才等方面及早做好储备,加大国际顶尖人才的引进,往7nm,5nm等高端制程持续推进。下游封测测试配套领域加强精细化运营,优化内部管理流程,积极提升服务能力,在服务全球顶级客户方面做好全面准备。在此基础上,力争国内封装测试产业链,达到全球一流水平。
在科技产业整体发展征程中,各细分领域的龙头企业更需要担当重任,开拓创新。重点推荐:
1、上游设计公司:兆易创新、卓胜微、澜起科技、圣邦股份、三安光电、斯达半导、汇顶科技等;
2、中游制造推荐:中芯国际、华润微等;
3、上游设备推荐:北方华创、中微公司、汉钟精机等;
4、上游材料推荐:沪硅产业、鼎龙股份、中环股份、生益科技、深南电路、安集科技等;
5、下游封测测试推荐:长电科技、华天科技等
风险提示
1、宏观经济波动、贸易保护主义、传染疫情等系统性风险导致下游需求低于预期;2、供应链企业管理不善导致业绩低于预期;3、汇率风险等系统性风险。

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