3月11日消息，美光宣布旗下第一款整合lpddr5内存和ufs 2．1闪存的umcp多晶片封装模组正式送样，并且已经将样本送给合作伙伴，预计会给5g手机带来更加省电、高效的存储技术。
根据美光的资料显示，umcp是将内存、存储、控制器三个部分都封装在一起，这样的集成工艺可以减少芯片之间的传输距离，从而让数据交换更加的高效，同时功耗也会进一步降低。另外集成工艺还有一个好处就是可以减少内存的体积，据美光给出的数据，umcp封装的内存体积可减小40％。
美光的umcp是采用1ynm dram的lpddr5内存，以及512gb 96层的3d nand 颗粒再加上279球栅阵列封装／ bga ，支持双通道lpddr5，速度可达6，400mbps，最高可提供12gb ram＋256gb rom组合。
虽说美光的样本采用的是ufs 2．1，但是不排除实际应用在产品上的会是ufs 3．0，在手机内部空间寸土寸金的今天，美光的这一解决方案可以为机身内部节省许多空间，可以让手机厂商有更多的选择，例如增加电池容量等等。如果该方案顺利的话，可能在今年我们就能看到内存＋存储一起封装的手机了。
作者：njnr103
